芯片封裝股票有哪些龍頭股？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝股票有：
三佳科技600520：芯片封裝龍頭股
2025年第一季度公司營收同比增長-8.37%至6937.65萬元；三佳科技凈利潤為-426.5萬，同比增長-398.9%，毛利潤為1379.68萬，毛利率19.89%。
6月16日消息，三佳科技5日內(nèi)股價下跌9.26%，最新報27.920元，成交量187.39萬手，總市值為44.23億元。
極大規(guī)模集成電路自動塑封壓機(jī)/模具和極大規(guī)模集成電路自動切筋成型機(jī)/模具的開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目（國家重大科技攻關(guān)項目）、BGA芯片封裝模具（國家重點(diǎn)新產(chǎn)品項目）、100-170T集成電路自動封裝裝備（國家重大科技成果轉(zhuǎn)化項目）、GS-700集成電路自動沖切成型系統(tǒng)（國家火炬計劃項目）等。
同興達(dá)002845：芯片封裝龍頭股
同興達(dá)2025年第一季度季報顯示，公司營收同比增長-8.84%至21.01億元；同興達(dá)凈利潤為-4118.36萬，同比增長-651.28%，毛利潤為1.26億，毛利率5.99%。
6月16日午后消息，同興達(dá)7日內(nèi)股價下跌1.07%，最新漲3.05%，報13.520元，換手率3.21%。
芯片封裝概念股其他的還有：
亨通光電：6月16日消息，亨通光電資金凈流出-1.62億元，超大單資金凈流入-9652.58萬元，最新報15.100元，換手率1.12%，成交總金額4.13億元。
大恒科技：6月16日午后消息，大恒科技5日內(nèi)股價下跌3.43%，今年來漲幅上漲5.43%，最新報9.280元，成交額5174.63萬元。
博威合金：6月16日消息，博威合金(601137)開盤報17.12元，截至13時24分，該股跌0.12%報17.250元，換手率0.4%，成交額5593.72萬元。
寧波精達(dá)：6月16日午后消息，寧波精達(dá)今年來漲幅下跌-0.67%，截至13時24分，該股漲0.22%，報8.940元，總市值為44.91億元，PE為23.53。
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