據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，上市蘋果m1芯片公司有：
深南電路（002916）：
公司已成為全球領(lǐng)先的無線基站射頻功放PCB供應(yīng)商、亞太地區(qū)主要的航空航天用PCB供應(yīng)商、國內(nèi)領(lǐng)先的處理器芯片封裝基板供應(yīng)商；公司制造的硅麥克風(fēng)微機電系統(tǒng)封裝基板大量應(yīng)用于蘋果和三星等智能手機中，全球市場占有率超過30%。
近5個交易日股價上漲0.98%，最高價為97.45元，總市值上漲了6.27億。
錦富技術(shù)（300128）：
子公司邁致科技是蘋果的核心檢測治具提供商，全面配合蘋果新品芯片接口載板指紋觸屏等生產(chǎn)環(huán)節(jié)中的功能測試。
近5個交易日股價下跌4.85%，最高價為5.45元，總市值下跌了3.25億，當(dāng)前市值為67.03億元。
長電科技（600584）：
長電科技控股子公司長電先進總經(jīng)理在表示，公司圓片級芯片尺寸封裝(WLCSP)封裝主要面對的市場為智能手機市場，從2009年就開始涉及蘋果手機相關(guān)產(chǎn)品的封裝，如一部Iphone4S手機使用5顆公司生產(chǎn)的封裝芯片，一部Iphone5S手機使用7顆公司生產(chǎn)的封裝芯片。
近5個交易日股價下跌3.32%，最高價為33.16元，總市值下跌了18.97億，當(dāng)前市值為571.9億元。
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