據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝測(cè)試概念股龍頭有：
晶方科技603005：芯片封裝測(cè)試龍頭股，晶方科技公司2023年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)1.5億，同比增長(zhǎng)-34.3%，近三年復(fù)合增長(zhǎng)為-48.95%；毛利率38.15%。
公司專注于傳感器領(lǐng)域的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，擁有多樣化的先進(jìn)封裝技術(shù)。芯片封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，占比為77.48%。公司是國(guó)內(nèi)首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產(chǎn)服務(wù)的專業(yè)封測(cè)服務(wù)商。公司與世界主要一線客戶均有深度合作。
8月5日收盤消息，晶方科技最新報(bào)28.740元，漲2.28%。成交量3198.34萬(wàn)手，總市值為187.43億元。
通富微電002156：芯片封裝測(cè)試龍頭股，2023年，通富微電公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)1.69億，同比增長(zhǎng)-66.24%，近五年復(fù)合增長(zhǎng)為72.49%；毛利率11.67%。
8月5日收盤消息，通富微電最新報(bào)27.230元，漲0.44%。成交量3001.61萬(wàn)手，總市值為413.24億元。
長(zhǎng)電科技600584：芯片封裝測(cè)試龍頭股，2024年報(bào)顯示，長(zhǎng)電科技實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)16.1億，同比增長(zhǎng)9.44%，近五年復(fù)合增長(zhǎng)為5.4%；毛利率13.06%。
8月5日收盤消息，長(zhǎng)電科技最新報(bào)34.730元，漲0.06%。成交量2277.54萬(wàn)手，總市值為621.46億元。
芯片封裝測(cè)試概念股其他的還有：
深科技000021：8月5日收盤消息，深科技開(kāi)盤報(bào)價(jià)18.53元，收盤于18.600元，成交額3.43億元。國(guó)內(nèi)唯一具有從集成電路高端DRAM/FLASH晶元封裝測(cè)試到模組成品生產(chǎn)完整產(chǎn)業(yè)鏈的企業(yè)，最大的專業(yè)DRAM內(nèi)存芯片封裝測(cè)試企業(yè)；曾耗資百億在重慶微電園投資的12英寸晶圓產(chǎn)線；20年4月，擬不超100億元在合肥經(jīng)開(kāi)區(qū)投建集成電路先進(jìn)封測(cè)和模組制造項(xiàng)目。
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