據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)顯示，2025年國(guó)內(nèi)集成電路封裝龍頭股全名單出爐了，相關(guān)龍頭股有：
通富微電：集成電路封裝龍頭，
9月19日該股主力資金凈流出2.43億元，超大單資金凈流出1.75億元，大單資金凈流出6811.15萬(wàn)元，中單資金凈流入5677.16萬(wàn)元，散戶(hù)資金凈流入1.86億元。
近30日通富微電股價(jià)上漲19.34%，最高價(jià)為37.13元，2025年股價(jià)上漲14.05%。
AMD封測(cè)供應(yīng)商，可能參與LPU芯片的封裝測(cè)試。
晶方科技：集成電路封裝龍頭，
9月19日消息，資金凈流入5969.41萬(wàn)元，超大單資金凈流入8769.98萬(wàn)元，成交金額15.77億元。
回顧近30個(gè)交易日，晶方科技股價(jià)上漲4.18%，總市值上漲了6.46億，當(dāng)前市值為206.02億元。2025年股價(jià)上漲10.57%。
長(zhǎng)電科技：集成電路封裝龍頭，
9月19日主力資金凈流出1.46億元，超大單資金凈流出5021.52萬(wàn)元，換手率4.76%，成交金額33.37億元。
回顧近30個(gè)交易日，長(zhǎng)電科技股價(jià)上漲9.17%，總市值上漲了16.28億，當(dāng)前市值為693.04億元。2025年股價(jià)下跌-5.5%。
集成電路封裝概念股其他的還有：
士蘭微：士蘭微（600460）9月19日開(kāi)報(bào)30.31元，截至15點(diǎn)，該股報(bào)30.430元漲0.3%，全日成交16.61億元，換手率達(dá)3.28%。
氣派科技：9月19日收盤(pán)消息，氣派科技688216收盤(pán)跌1.1%，報(bào)26.070。市值27.86億元。
大港股份：9月19日收盤(pán)消息，大港股份今年來(lái)漲幅上漲11.89%，最新報(bào)16.650元，成交額5.55億元。
康強(qiáng)電子：截止15時(shí)，康強(qiáng)電子報(bào)16.480元，跌0.54%，總市值61.85億元。
華天科技：【9月19日】今日華天科技（002185）主力凈流入凈額-2053.21萬(wàn)元，占比-1.93%。該股開(kāi)盤(pán)報(bào)11.27元，收于11.250元，跌0.18%，總市值為363.28億元，換手率2.92%。
興森科技：9月19日收盤(pán)最新消息，興森科技7日內(nèi)股價(jià)上漲11.04%，截至15時(shí)收盤(pán)，該股漲1.72%報(bào)23.640元。
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