據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，集成電路封裝上市公司龍頭有：
晶方科技：
集成電路封裝龍頭股。晶方科技（603005）10日內(nèi)股價(jià)上漲7.24%，最新報(bào)33.020元/股，漲3.03%，今年來(lái)漲幅上漲14.45%。
主要從事傳感器領(lǐng)域的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，是全球最大的CIS芯片封測(cè)企業(yè)之一，在影像傳感器芯片封裝領(lǐng)域具有較高的技術(shù)水平和市場(chǎng)份額。
長(zhǎng)電科技：
集成電路封裝龍頭股。2025年9月24日，近3日長(zhǎng)電科技股價(jià)上漲3.74%，現(xiàn)報(bào)41.200元，總市值為737.24億元，換手率10.35%。
通富微電：
集成電路封裝龍頭股。9月24日通富微電消息，該股15點(diǎn)報(bào)37.720元，漲10%，換手率6.3%，成交量9566.19萬(wàn)手，今年來(lái)上漲21.66%。
集成電路封裝概念上市公司其他的還有：
士蘭微：在近7個(gè)交易日中，士蘭微有4天上漲，期間整體上漲3.5%，最高價(jià)為31.57元，最低價(jià)為29.94元。和7個(gè)交易日前相比，士蘭微的市值上漲了18.3億元。
氣派科技：近7日氣派科技股價(jià)上漲3.69%，2025年股價(jià)上漲20.45%，最高價(jià)為27.9元，市值為29.26億元。
大港股份：近7日大港股份股價(jià)下跌3.53%，2025年股價(jià)上漲12.16%，最高價(jià)為17.46元，市值為96.92億元。
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