據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，華為芯片概念龍頭有：
華懋科技：華為芯片龍頭，
9月25日開(kāi)盤(pán)消息，華懋科技5日內(nèi)股價(jià)上漲0.56%，今年來(lái)漲幅上漲39.3%，最新報(bào)52.290元，跌0.79%，市盈率為60.52。
2025年第二季度季報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入5.72億，同比增長(zhǎng)14.46%；凈利潤(rùn)5015.71萬(wàn)，同比增長(zhǎng)-36.05%；每股收益為0.17元。
華懋科技堪稱華為芯片概念的“扛把子”。2024年第三季度，公司營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)0.94%，達(dá)到5.71億元，凈利潤(rùn)為6381.56萬(wàn)。它在光刻膠等關(guān)鍵材料領(lǐng)域不斷深耕，研發(fā)實(shí)力強(qiáng)勁，為華為芯片制造提供了關(guān)鍵原材料支持。比如，其生產(chǎn)的高性能光刻膠，能夠滿足先進(jìn)芯片制程的需求，在芯片制造過(guò)程中發(fā)揮著不可或缺的作用，是華為芯片供應(yīng)鏈的重要一環(huán)。隨著華為芯片業(yè)務(wù)的拓展，華懋科技有望迎來(lái)更多訂單，業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)值得期待。
廣信材料：華為芯片龍頭，
廣信材料最新報(bào)價(jià)24.920元，7日內(nèi)股價(jià)上漲3.63%；今年來(lái)漲幅上漲21.01%，市盈率為-155.56。
公司2025年第二季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)-11.84%至1.27億元，毛利率33.34%，凈利率3.39%。
中富電路：華為芯片龍頭，
9月25日開(kāi)盤(pán)消息，中富電路3日內(nèi)股價(jià)下跌1.64%，最新報(bào)51.660元，成交額3966.46萬(wàn)元。
2025年第二季度，中富電路公司總營(yíng)收4.72億，同比增長(zhǎng)28.49%；凈利潤(rùn)680.22萬(wàn)，同比增長(zhǎng)-51.69%。
華為芯片股票其他的還有：
東華軟件：9月25日開(kāi)盤(pán)最新消息，東華軟件昨收11.43元，截至09時(shí)44分，該股跌0.26%報(bào)11.340元。
公司自2015年就參與了信創(chuàng)工作（當(dāng)時(shí)叫國(guó)產(chǎn)化、自主可控），并且是中辦、工信部指定的八家公司之一。近兩年來(lái)，公司在鯤鵬、龍芯、兆芯、飛騰等國(guó)產(chǎn)芯片和操作系統(tǒng)、數(shù)據(jù)庫(kù)平臺(tái)上做了大量適配工作，已有百種公司自主產(chǎn)權(quán)的行業(yè)軟件適配在上述平臺(tái)上，并且取得了非常高的運(yùn)行效率。2021年下半年和今2022年半年公司在信創(chuàng)領(lǐng)域取得了幾十億的訂單。
興森科技：9月25日開(kāi)盤(pán)消息，興森科技最新報(bào)價(jià)22.830元，跌1.87%，3日內(nèi)股價(jià)下跌4.49%；今年來(lái)漲幅上漲51.59%，市盈率為-190.25。
擬設(shè)立全資子公司建設(shè)廣州FCBGA封裝基板生產(chǎn)和研發(fā)基地項(xiàng)目，分兩期建設(shè)月產(chǎn)能為2，000萬(wàn)顆的FCBGA封裝基板智能化工廠，為芯片國(guó)產(chǎn)化解決卡脖子技術(shù)及產(chǎn)品難題。項(xiàng)目總投資額預(yù)計(jì)約人民幣60億元。項(xiàng)目建設(shè)周期：項(xiàng)目分兩期建設(shè)，自獲得用地后3個(gè)月內(nèi)啟動(dòng)建設(shè)，一期建設(shè)工期預(yù)計(jì)為18個(gè)月，最終以實(shí)際建設(shè)進(jìn)度為準(zhǔn)。
盛路通信：9月25日開(kāi)盤(pán)最新消息，盛路通信7日內(nèi)股價(jià)下跌4.52%，截至09時(shí)44分，該股漲0.12%報(bào)8.590元。
公司自主研發(fā)的毫米波芯片、毫米波通信技術(shù)、超寬帶上下變頻技術(shù)可應(yīng)用于衛(wèi)星通信，目前已實(shí)現(xiàn)小批量生產(chǎn)。
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