2025年光芯片龍頭股都有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，光芯片龍頭股有：
華工科技（000988）：
光芯片龍頭，
公司正在加緊研發(fā)核心芯片技術(shù)，目前已做好大規(guī)模量產(chǎn)準(zhǔn)備，預(yù)計10G光芯片將于今年下半年量產(chǎn)，5G應(yīng)用光芯片將于2019年量產(chǎn)，填補國內(nèi)空白。
在近30個交易日中，華工科技有23天上漲，期間整體上漲47.07%，最高價為97.68元，最低價為50.85元。和30個交易日前相比，華工科技的市值上漲了462.33億元，上漲了47.07%。
太辰光（300570）：
光芯片龍頭，
近30日股價下跌11.07%，2025年股價上漲36.22%。
中際旭創(chuàng)（300308）：
光芯片龍頭，
回顧近30個交易日，中際旭創(chuàng)股價上漲48.07%，總市值上漲了145.56億，當(dāng)前市值為4828.92億元。2025年股價上漲71.58%。
光芯片板塊概念股其他的還有：
德明利（001309）：2020年6月成立全資子公司德明利光電，專注于高速光通訊芯片的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，旨在滿足智能終端、無人駕駛汽車等新一代信息技術(shù)產(chǎn)品快速增長的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用需求，組織實施的VCSEL光芯片項目獲得深圳市2020年度、2021年度和2022年度重大項目立項，目前處于產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用探索階段。
大族激光（002008）：美國CONTROLLASER和德國BAUBLYSLASER是公司旗下專注從事芯片開封設(shè)備的子公司，有著30多年自動芯片開封研發(fā)制造的歷史，是芯片開封技術(shù)領(lǐng)域的企業(yè)、適用于各類型的芯片開封。
兆馳股份（002429）：公司2011年進入LED領(lǐng)域，已實現(xiàn)LED上游芯片、中游封裝、下游照明應(yīng)用的全產(chǎn)業(yè)鏈布局。LED芯片板塊完成“藍寶石平片→圖案化基板PSS→LED外延片→LED芯片”整個制作流程，為客戶提供全面的芯片解決方案，可提供藍綠光和紅黃光芯片，產(chǎn)品分類包括大圓片、正裝產(chǎn)品、倒裝產(chǎn)品、高壓產(chǎn)品等，可應(yīng)用于LED照明、背光、顯示、植物照明、紅外監(jiān)控、生理醫(yī)學(xué)等領(lǐng)域。公司芯片項目擁有全球最大的單一主體廠房，藍綠光芯片月產(chǎn)能達50-60萬片4寸片，位于全球前二，2020年年底已實現(xiàn)滿產(chǎn)滿銷；10萬片4寸片紅黃光芯片一期項目將分兩批投產(chǎn)，2021年投產(chǎn)的計劃月產(chǎn)能為5萬片4寸片，產(chǎn)能位居行業(yè)前三。LED封裝板塊定位于LED照明、背光和顯示三大主流應(yīng)用領(lǐng)域，照明產(chǎn)品包括光源和模組；背光產(chǎn)品包括電視背光和手機背光，產(chǎn)品全面覆蓋直下式背光、側(cè)入式背光、高端機型MiniLED背光、量子點、高色域、護眼、區(qū)域調(diào)光等應(yīng)用；顯示產(chǎn)品應(yīng)用于LED直顯，并提前布局P0.6~1.0的MiniLED顯示產(chǎn)品。LED封裝板塊擁有超過2400條生產(chǎn)線，未來將持續(xù)擴大產(chǎn)能，業(yè)務(wù)規(guī)模排名行業(yè)前列。
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