芯片封裝測(cè)試上市龍頭企業(yè)，值得關(guān)注（2025/9/26）

芯片封裝測(cè)試上市龍頭企業(yè)有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝測(cè)試上市龍頭企業(yè)有：

晶方科技：芯片封裝測(cè)試龍頭股

9月26日早盤消息，晶方科技開盤報(bào)價(jià)32.79元，收盤于32.540元，成交額5.39億元。

近7個(gè)交易日，晶方科技上漲5.7%，最高價(jià)為30.55元，總市值上漲了12.26億元，上漲了5.7%。

公司主要專注于傳感器領(lǐng)域的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，擁有多樣化的先進(jìn)封裝技術(shù)，同時(shí)具備8英寸、12英寸晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)封裝能力，為全球晶圓級(jí)芯片尺寸封裝服務(wù)的主要提供者與技術(shù)引領(lǐng)者。

華天科技：芯片封裝測(cè)試龍頭股

9月26日10時(shí)39分，市盈率為61.26倍。

在近7個(gè)交易日中。和7個(gè)交易日前相比。

長(zhǎng)電科技：芯片封裝測(cè)試龍頭股

9月26日消息，XD長(zhǎng)電科開盤報(bào)42.4元，截至10時(shí)39分，該股跌1.75%，報(bào)42.020元。換手率3.82%，振幅跌1.8%。

在近7個(gè)交易日中，XD長(zhǎng)電科有5天上漲，期間整體上漲9.46%，最高價(jià)為44.49元，最低價(jià)為38.09元。和7個(gè)交易日前相比，XD長(zhǎng)電科的市值上漲了72.47億元。

通富微電：芯片封裝測(cè)試龍頭股

9月26日盤中消息，通富微電跌0.82%，最新報(bào)37.900元，成交金額23.76億元，換手率4.08%，振幅跌2.32%。

近7個(gè)交易日，通富微電上漲13.02%，最高價(jià)為33.1元，總市值上漲了76.64億元，2025年來(lái)上漲23.84%。

芯片封裝測(cè)試上市公司其他的還有：興森科技、三佳科技、蘇州固锝、海倫哲、太極實(shí)業(yè)、ST華微、寧波精達(dá)等。

數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。