芯片封裝材料板塊龍頭股有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝材料板塊龍頭股有：
聯(lián)瑞新材688300：芯片封裝材料龍頭股。
公司為國(guó)內(nèi)無(wú)機(jī)填料和顆粒載體行業(yè)龍頭。公司持續(xù)聚焦高端芯片（AI、5G、HPC等）封裝、異構(gòu)集成先進(jìn)封裝（Chiplet、HBM等）、新一代高頻高速覆銅板（MM8等）等下游應(yīng)用領(lǐng)域的先進(jìn)技術(shù)，并不斷推出多種規(guī)格低CUT點(diǎn)Lowα微米/亞微米球形硅微粉、球形氧化鋁粉，高頻高速覆銅板用低損耗/超低損耗球形硅微粉等功能性粉體材料。
近5個(gè)交易日，聯(lián)瑞新材期間整體上漲6.25%，最高價(jià)為62.39元，最低價(jià)為56.52元，總市值上漲了9.18億。
壹石通688733：芯片封裝材料龍頭股。
近5日股價(jià)下跌7.01%，2025年股價(jià)上漲28.81%。
芯片封裝材料板塊股票其他的還有：
南方財(cái)富網(wǎng)所有資訊內(nèi)容不構(gòu)成投資建議，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。
南方財(cái)富網(wǎng)聲明：資訊僅代表作者個(gè)人觀點(diǎn)。不保證該信息（包括但不限于文字、數(shù)據(jù)及圖表）全部或者部分內(nèi)容的準(zhǔn)確性、真實(shí)性、完整性、有效性、及時(shí)性、原創(chuàng)性等，若有侵權(quán)，請(qǐng)第一時(shí)間告知?jiǎng)h除。僅供投資者參考，并不構(gòu)成投資建議。投資者據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。