半導(dǎo)體先進(jìn)封裝有這些龍頭（附名單）（2026/1/28）

據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭有：

環(huán)旭電子：龍頭股。近7日股價(jià)下跌0.96%，2026年股價(jià)上漲6.83%。

2024年報(bào)顯示，環(huán)旭電子的凈利潤(rùn)16.52億，同比上年增長(zhǎng)率為-15.16%。

氣派科技：龍頭股。近7日股價(jià)上漲24.08%，2026年股價(jià)上漲32.38%。

氣派科技2024年凈利潤(rùn)-1.02億，同比上年增長(zhǎng)率為22.03%。

晶方科技：龍頭股。近7日晶方科技股價(jià)上漲4.26%，2026年股價(jià)上漲11.21%，最高價(jià)為33元，市值為208.24億元。

晶方科技2024年凈利潤(rùn)2.53億，同比上年增長(zhǎng)率為68.4%。

主要從事傳感器領(lǐng)域的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，是全球最大的CIS芯片封測(cè)企業(yè)之一，在影像傳感器芯片封裝領(lǐng)域具有較高的技術(shù)水平和市場(chǎng)份額。

博威合金：近5日博威合金股價(jià)下跌10.06%，總市值下跌了11.51億，當(dāng)前市值為189.8億元。2026年股價(jià)下跌-5.61%。

生益科技：近5個(gè)交易日，生益科技期間整體上漲8.72%，最高價(jià)為75.74元，最低價(jià)為67.02元，總市值上漲了157.89億。

華正新材：近5個(gè)交易日，華正新材期間整體上漲6.27%，最高價(jià)為72.65元，最低價(jià)為63.9元，總市值上漲了6.26億。

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