神工股份:半導體硅片龍頭股
公司產品目前主要應用于加工制成半導體級單晶硅部件,半導體級單晶硅部件是晶圓制造刻蝕環(huán)節(jié)所必需的核心耗材。
12月8日該股主力資金凈流入7724.51萬元,超大單資金凈流出2155.15萬元,大單資金凈流入9879.66萬元,中單資金凈流入4422.51萬元,散戶資金凈流出1.21億元。
立昂微:半導體硅片龍頭股
12月8日主力資金凈流出1047.43萬元,超大單資金凈流出203.55萬元,換手率2.24%,成交金額4.56億元。
TCL中環(huán):半導體硅片龍頭股
資金流向數(shù)據(jù)方面,12月8日主力資金凈流流出1209.42萬元,超大單資金凈流出300.58萬元,大單資金凈流出908.84萬元,散戶資金凈流入668.64萬元。
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